手机芯片双雄决战低阶市场，联发科积极抢快，推出首颗六模4G芯片「MT6735」（指芯片代号），预定本季送样，明年首季量产，要与高通的同等级超低阶芯片「MSM8909」对打。

手机芯片供应链预期，两家厂商的超低阶芯片将在明年第1季末量产，扩大进攻低阶智能型手机市场，但在低阶放量的情况下，恐怕不利产品均价（ASP）和毛利率。

因应高通在明年第1季主打超低阶芯片「MSM8909」，联发科加快推出同等级产品，昨（15）日对发表全新64位元系统单芯片解决方案「MT6735」，整合CDMA2000技术、支持全球全模WorldMode规格，为旗下首颗六模手机芯片。

相较于高通的「MSM8909」采用四核A7架构，联发科强调，「MT6735」搭载四枚64位元ARMA53处理器核心，带来远高于CortexA7的性能，除了提供优异的行动运算体验，也为消费者带来更多价格合理智能手机的选择。

联发科表示，「MT6735」将在第4季开始送样给早期客户，搭载此芯片的智能手机预计明年第2季上市。

就双方的产品设计来看，除了CPU架构不同外，两颗芯片对于支持的国际卫星定位系统有异，视讯压缩的作法也不同，究竟何者能在明年胜出，恐怕要等到明年第1季才能揭晓。

手机芯片供应链表示，因低阶4G机种占智能型手机市场比重达四、五成，这两颗超低阶芯片将是高通和联发科明年首季的主力产品；目前看来，高通的「MSM8909」预定12月送样、明年3至4月间量产，联发科的「MT6735」则规划提前在3月量产。

对联发科来说，六模芯片多了支持uCDMA2000，以中国电信用户数1亿支来看，只要能多吃一成市场，就是额外的贡献。

不过，在超低阶定位下，这两颗4G芯片售价亦将跌破10美元大关，3G芯片价位也将因此快速降至5、6美元，对芯片厂明年上半年的ASP和毛利率表现将不利。

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