据国外媒体报道，美国专利和商标局近日公布了苹果正在申请的一项专利，该专利展示了一种无须耳机孔和音频孔，仍然为手机提供高保真环绕立体声的新技术。

苹果新专利暗示未来iphone有望抛弃耳机孔和音频孔

该专利图的设备，主要由上、下两块面板和磁铁组成。与下端的面板连接的还有一块吸引子板，而两块电磁铁、面板、线圈构成了这个设备的核心部分。吸引子板、线圈、磁铁就组成了电磁感应线路的一部分。当电磁铁的音频信号触发时，会导致底部面板产生移动，从而发出声音。

苹果公司的专利图3，显示的是一个使用磁偏电磁铁的侧面视图。

目前，iPhone手机的低端有耳机孔、音频孔及USB孔。在不久的将来，iPhone机身或许就只有USB接口了。一旦本专利中的技术可以投入使用，那么iPhone具有防水功能的想法就可以实现，且iphone的机身还可以做得更为圆滑。

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