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转型移动平台 英特尔未来将只提供BGA封装的SoC

[作者:刘涛 来源:比特网 时间:2012-11-23我来说两句

  据日本媒体PC Watch报道,根据从OEM渠道透露的消息来看,英特尔预定将在2014年推出14nm制程的Haswell后继产品Broadwell时采用BGA的封装方式,而不是现在常见的LGA封装形式。据悉,这一动作的目的是旨在向移动端产品线的转型。

  与此同时,Broadwell世代也将不再有台式机CPU,2014年的台式机CPU将继续由Haswell架构支持。如果上述消息属实,结合前不久Intel某经理的发言,可以推论出Intel将来的重心将完全转移到移动平台,包括超级本,平板电脑和手机。恐怕在不久的将来,传统台式机将完全退出主流市场。

  LGA全称为land grid array,即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装,这也是目前PC产品中非常常见的一样封装形式。相比之下,BGA则更多的出现在小型终端设备上。BGA的全称是Ball Grid Array,是集成电路采用有机载板的一种封装法。具有封装面积减少、功能加大,引脚数目增多、PCB板溶焊时能自我居中,易上锡、可靠性高、电性能好,整体成本低等特点。

  简单的说,如果以上消息属实,那么以后绝大部分的PC产品将失去可以更换处理器的特性,这也等于间接宣布了DIY市场的消亡。

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