1.先软后硬

在分析和处理故障时，通常是遵守“先软后硬”的原则。所谓“先软后硬”就是首先从软件角度着手（包括操作不正确和病毒破坏等），尝试用软件的办法来处理，在确实无法解决问题的情况下，再从硬件上找原因。

2.先外后内

所谓“先外后内”是指首先排除电源、接头、插座的电器连接以及外围设备的机械和电路等故障，然后再针对机箱内部进行检查。

3.先简单后复杂

先简单后复杂是指首先排除简单的故障、解决一般性的问题，然后再着手解决复杂问题、排除特殊和疑难的故障。

1.观察法

用手摸、眼看、鼻嗅、耳听的方法检查。一般发热组件的外壳正常温度不应超过40-50℃，CPU温度也不应超过65-70℃。如果手摸上去发烫，可能内部电路有短路现象，因电流过大而发热，此时应将该组件换下来。一般机器内部芯片烧毁时，会散发出一种焦糊味，仔细观察会发现芯片表面颜色有些异样，此时应马上关机检查。

检查电路板要用放大镜仔细观察有无断线和虚焊，是否残留金属线、锡片、螺丝、杂物等，发现后应及时处理，观察组件的表面字迹和颜色，有无焦色、龟裂、组件的字迹颜色变黄等现象，如有则更换此组件。听有无异常的声音，特别是驱动器更应仔细听，如果与正常声音不同，则应立即找出异常声音产生的部位并着手进行检修。

2.清洁法

可用毛刷轻轻刷去主板上的灰尘，另外，主板上一些插卡、芯片采用插脚形式，常会因为引脚氧化而造成接触不良。可用橡皮擦去表面氧化层，重新连接；也可以用一些专用的主板清洁剂。