：三星黑科技：一块芯片=3GB内存+32GB存储+控制器

IT之家讯 三星近来在芯片制造方面的进步可谓令人惊叹，不但撇开高通，采用自家14nm工艺打造堪比骁龙810的Exynos 7系处理器，而且还成功拉拢来了苹果和Nvidia的数个大订单。就在今日，三星又正式公布业内首款ePoP（嵌入式堆叠封装）存储器，首次将3GB LPDDR3内存、32GB eMMC闪存存储和控制器整合封装在一块芯片内。

三星新型ePoP芯片中封装的3GB LPDDR3存储芯片，最高传输速度可达1866MB/s，带宽则为64位，后期或进一步升级为LPDDR4。而先前的传统方式主要包括两种类型。

其一是智能手机，一般将处理器和内存进行统一封装，eMMC存储芯片则作为独立芯片出现；另一个则是智能穿戴设备，内存和内存控制器统一封装，处理器芯片独立出现。ePoP嵌入式堆叠封装芯片大小仅有15*15mm（智能穿戴设备版10*10mm），相对这些传统方式，面积分别缩小40%、60%，高度也不超过半导体封装高度上限1.4mm。

ePoP嵌入式堆叠封装的最大好处就是，可以大大节省芯片所占的空间，提高设计效率，节约出来的空间可以让制造商可以在手机内放置更大容量的电池。同时也能够降低能耗，为手机提供更快、更长时间的多任务处理能力。

三星表示，ePoP芯片不仅为手机、可穿戴智能设备提供，稍后还将为高端平板电脑等更多移动设备单独定制。

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