：AMD新卡皇曝光，显存规格大亮！

IT之家讯 AMD和Nvidia之间的竞争从未停止，就在Nvidia的麦克斯韦价格一路高歌猛进时，AMD也祭出了自己的黑科技。近日，AMD两位员工的履历中，下代卡皇系列R9 300系列中的R9 380X意外曝光。而这块显卡或将用上HBM（High Bandwidth Memory）高带宽内存，其带宽将达到恐怖的640GB/s。

▲AMD R9 300系列将归属于海盗岛家族。

这两位员工分别是Ilana Shternshain和Linglan Zhang，前者的履历中写明，曾在Intel负责过支持MMX指令集的奔腾处理器、在AMD则负责R9 290X和R9 380X。这几乎可以等同于，AMD官方确认了其存在。而后者的简历则更加劲爆，他的职位描述中提到了“开发世界首款基于堆栈式HBM（High Bandwidth Memory）及硅插（silicon interposer）的300W 2.5D独立显卡SoC”。

这也就是说，AMD正在开发首款基于堆栈式显存的显卡，而根据之前的消息，AMD确实和Hynix海力士在联合开发这种立体化堆栈方式的全新闪存，海力士方面也声称HBM内存已经开始出货。堆栈式技术我们在之前的索尼1300像素传感器中已经见到，该技术被应用于现在的传统CPU、GPU时，或带来全新的变革，性能提高的同时，还能够降低功耗。

目前尚不确定R9 380X是否会用上HBM显存，不过从以上的表述中我们也可以看到，这款独立显卡SOC的TDP达到了300W，这比现在的R9 290X还要高。看来，AMD的下代新架构，依然要继续面对功耗高居不下的问题。

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