：现可注册，Windows硬件工程大会明年3月深圳见

IT之家讯 今年9月，微软宣布了Windows硬件工程产业创新峰会（WinHEC）的强势回归，以及峰会将于2015年3月18-19日在深圳举办的消息。今天，微软麦特•派瑞博士很高兴地告诉大家，WinHEC峰会注册已经全面开启。

在微软通过Windows硬件和生态系统不断深入合作的征程中，此次WinHEC峰会是一个重要的里程碑。上一届WinHEC峰会于2008年举办，现在，我们很荣幸能够在深圳重启这一盛会。微软十分期待与深圳、台湾地区以及整个大中华区的OEM、ODM及其他合作伙伴进行互动并相互学习，共同努力让Windows设备更加至臻至美。

微软操作系统事业部执行副总裁特里•迈尔森（Terry Myerson）将在3月18日的峰会上发表主题演讲。此次峰会为已经或想要采用Windows技术的OEM、ODM、IHV和IDH的高管、工程经理、工程师和技术产品经理等与会人员量身定制了众多精彩内容。

“推动持续创新需要我们整个生态系统的深入协作，因此，我们非常高兴明年能够重启 WinHEC 峰会，首站于3月份落地深圳。我们的目标就是吸引更多当地的硬件合作伙伴，无论是系统和组件设计方、独立设计公司，还是驱动程序开发和制造商。” 微软操作系统事业部程序管理副总裁大卫•特雷德韦尔（David Treadwell）表示，“windows10 将是有史以来最全面的操作系统，可在各种设备上运行，我们期待在未来几个月与更广泛的生态系统展开合作，带给消费者更多优秀的WIN10 设备。”

活动日程将包括：关于Windows硬件领域——涵盖从二合一电脑到智能手机、物联网装置，以及支持性的硬件组件和外设等——的深度技术培训和可实际操作的实验室

除此之外，与会者还将有机会参与和微软高管以及技术专家的互动讨论。峰会议程的具体细节将在活动邻近时予以公布，欲了解更多信息，请访问：www.winhec.com。

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