没有最薄，只有更薄。金立公司将这句话诠释的可谓是淋漓尽致。就在今日，金立公司正式发布了旗下ELIFE品牌新机：S5.1。该机以5.15毫米的厚度，再度轻松刷新其前辈S5.5手机5.55毫米的厚度。除了这惊人的厚度外，下面我们一起来看看该手机还有哪些看点。

1、硬件配置方面。该手机搭载了高通骁龙400 MSM8926 Cortex-A7四核1.2GHz主频处理器、集成Adreno 305 GPU；内存方面搭载1GB RAM、内置存储容量为16GB；屏幕方面使用了4.8英寸三星AMOLED面板，分辨率为1280*720；摄像头方面后置800万像素，前置500万像素88°广角摄像头；机身三围尺寸为139.8*67.4*5.15毫米，重量约为140g；内置电池容量2100mAh；网络制式方面支持移动4G。

2、软件系统方面。该手机使用了金立基于Android 4.3定制的Amigo 2.0 OS。界面风格同样为扁平化设计，不具备二级菜单。功能方面：Amigo 2.0支持锁屏“热点快讯”信息显示；熄屏状态下可双击唤醒屏幕也可以画出“图形”打开相应应用；在联系人界面可以直接将手机靠近耳边即可拨打电话，也可使用该方法接听来电；支持更换系统字体、主题、特效；具备“卡片式”后台任务切换；通知栏快捷设置具备”一键清理“内存功能。

3、机身外观方面。由于该手机的超薄设计，后背的摄像头又是全平的，因此其屏占比并不高，上下两部分较宽，这样可以给其他手机组件预留更多的空间；边框和侧面按钮使用了NMT纳米成型技术，铝合金与有机塑料自然拼接，保持了机身整体配色的一致性；可选颜色方面，该手机具备白色、黑色、粉色、以及蓝色四色可选。

4、价格及上市时间。据消息称，该手机价格为1999元，没错，它也是1999元。上市时间方面官方目前还没有给出任何消息。

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