7月底，IT之家曾报道过工信部网站现身一款5mm厚度金立新机的消息，不过在随后的这段时间金立官方并无新机发布。终于日前金立集团总裁卢伟冰在微博上表示将推出一款挑战厚度记录的新机。

卢伟冰在微博中强调新机将会打破目前的厚度记录，再一次颠覆用户对“薄”的想象。在此之前金立的最薄智能手机记录保持者为ELIFE S5.5，其厚度仅有5.55mm。参考之前工信部网站曝光的信息，可以猜测新机或许就是这款5mm机身的神秘新品。

同时金立官方微博智能手机e-life在转发中还表示该机型属于S系列新成员，并且支持4G，这也与工信部曝光的新机规格相符。

根据工信部信息显示，这款金立新机机身尺寸为139.8×67.4×5.0mm，采用4.8英寸720p显示屏，搭载1.2GHz四核处理器，内置1GB RAM+16GB ROM，提供800万像素后置摄像头和500万像素前置摄像头，配备2050mAh电池，运行Android 4.3系统，支持TD-LTE网络。

究竟金立即将发布的这款ELIFE S系列新机是否就是这款5mm神器呢？我们拭目以待。

关注天下网吧微信,了解网吧网咖经营管理，安装维护: