前两天,英特尔公布14nm Boradwell处理器的详情,这一代处理器设计已经完成,CPU架构没有重大改进,主要是制程升级。下下代处理器(第六代)代号为Skylake,则是Tock级别的架构升级,由英特尔以色列海法团队负责,这一代处理器会有重大改变。
对于六代处理器芯片,英特尔将会放弃Haswell上使用的FIVR集成调压模块,同时彻底改革核心与IHS顶盖之间的导热介质,放弃IVB开始使用的硅脂,回归SNB时所用的高导热系数焊料。
下下代处理器代号Skylake,将使用LGA1151插槽,是由英特尔以色列分公司海法团队负责开发的,虽然详细的架构还不清楚,不过英特尔会放弃Haswell上开始使用的FIVR集成式调压模块。
除此之外,Skylake另一个重大改变就是导热材质的变化,英特尔从IVB处理器上开始使用硅脂,并一直延续到现在的Haswell、Haswell升级版甚至下一代的Broadwell处理器上,但是硅脂的表现并不能让发烧友满意,特别是超频之后。
英特尔在SNB处理器上使用的还是钎剂焊料,Core i7-2600K的风冷超频能力也让人赞许,而IVB开始使用普通的硅脂,风冷极限频率很难上到5GHz,这也引发了持续几代的开盖潮。
目前,英特尔主流桌面处理器都使用了硅脂做散热介质,即将发布的LGA2011平台新旗舰Haswell-E倒是还在坚持钎焊材料介质,这一点已为人证明。如果Skylake处理器也重新回归SNB时代的散热材料,或许值得发烧友期待下。
关注天下网吧微信,了解网吧网咖经营管理,安装维护:
本文来源:不详 作者:佚名