赶在2013年的最后一天，雷军兑现了自己的承诺，小米3联通版开售，和往常的热销情况一样，5万台小米手机3(包括移动版和联通版)在5分钟内就被抢购一空。

不过当天晚上6点多，一篇名为《高通骁龙MSM8x74AB系列处理器科普贴》的文章就出现在小米官方论坛上，发贴人认证身份是小米VIP用户，同时身兼论坛管理员的网友“九五先生”。

该文章中称小米手机3联通版使用高通MSM8x74AB系列当中的8274AB芯片。当时不少网友对这篇文章的含义还不明就里，直到第二天，不少小米用户才反应过来，原来小米手机3联通版被换了芯片。

此后“换芯门”事件持续发酵，小米公司遭受前所未有的危机，而此事件背后折射出小米公司在供应链掌控力的虚弱。

新闻事件

小米3手机芯片调包

用户称被耍分析师称成本低了10美元

去年9月5日，在雷军发布小米手机3的时候，无论是演讲时的PPT，还是口中都明白无误地提到小米手机3联通版使用的是高通骁龙800的8974AB。而实际上，12月31日开售后，用户拿到的联通版手机包装盒上写的却是骁龙800 8274AB处理器。

网友“cpg149”在小米论坛上抱怨道：“两个月前，我给老婆抢到一个移动版小米3，自己则在等联通版小米3发售。等待两个月，没想到一拿回来就傻了眼，竟然用8274AB代替了原先宣称的8974AB芯片，顿时有种被耍的感觉。”“cpg149”对《IT时报》记者说，自己能忍受小米的期货销售手法，就是因为对MIUI的使用习惯和联通版更加兼容的网络支持，但等待的结果是网络支持被“阉割”掉了。

手机行业分析师杨先生告诉《IT时报》记者，高通骁龙800只是高通为8X74系列芯片平台准备的一个通俗名字，他们业内一般都是说的8X74系列。

“这个系列目前来说有4种不同的版本，分别是8074、8274、8674和8974，其中0代表没有集成基带芯片，2代表其支持WCDMA网络制式，6代表其支持CDMA网络制式，9代表其支持4G的LTE网络制式。2/6/9系列均向下支持2G网络，6同时兼容WCDMA网络制式，9理论上支持全网(4G的FDD、TD-LTE和3G的WCDMA、EV-DO、TD-SCDMA，以及GSM)。”该人士详细向记者解释到，“至于版本后面还有AB，其中的含义是按照频率进行划分。比如8974AA处理器主频为2253MHz，8974AB主频为2355MHz。小米手机3联通版使用的8274AB处理器的频率就是2355Mhz。”

杨先生向记者证实，除了支持网络制式不同之外，8974AB和8274AB无论是核心架构、频率，两者并无不同。这一点与“九五先生”的文章所提内容是一致的。但是据他了解，8974AB和8274AB的采购价格差在10美元(约61元人民币)左右。一位身处海外的芯片电子工程师一直非常关注小米手机，他说，从8974AB换成了8274AB，最直接的一个原因就是降低成本。“8974AB和8274AB差价在8-10美元左右。”

高通中国为小米开脱

业内人士称“消费者完全可集体诉讼”

面对汹涌的小米用户的疑问，1月2日，小米在其官方论坛和微博上发布了说明，称“高通和小米的技术交流文档中，一直使用骁龙8974AB统称整个骁龙800 8x74 AB系列产品。小米在发布会上延用了这一称谓，高通于两个月前调整了说法，统一使用8x74来说明，我们没有及时调整说法，略有不妥。”

同时，声明中还强调，小米3的产品中一直标称支持WCDMA 3G，并未声称支持4G LTE。小米手机3于2013年9月5日发布时当时国内4G牌照尚未发放。

在致歉的同时，小米还给出了解决办法，购买小米手机3联通版的用户1月9日前致电小米客服4001005678，选择全额退款。

高通公司副总裁、高通风险投资中国区总经理沈劲在其个人微博上也力挺小米，除了证实小米方面关于芯片和制式的说法之外，他还表示，8974AB和8274AB是同一种芯片，性能上没区别，所以不认为是“虚假宣传”。

不过网友“浦东哥”并不认可小米的道歉，他对《IT时报》记者说，现在论坛上有一些技术贴在讨论两款芯片的性能差别，但是说实在的，这些东西对普通用户而言影响并不是很大。用户在意的是标榜性价比优势的小米到底有没有欺骗消费者。“这种做法对于一直信赖小米的忠实米粉来说，感情上是一个很大的伤害。”

“在几个月之后的今天，小米突然对消费者上了一堂科普课，并对所谓‘8974AB系列’的基带和性能进行了技术上的分析，让人感觉非常诡异。就算小米再怎么解释，也改变不了芯片网络支持减少这一事实，将来用户若要更换其它运营商SIM卡就无法使用。”谈及芯片的变化，网友“cpg149”一直显得愤愤不平。

《IT时报》记者致电高通中国，没有得到官方回应。同时，公关人员以沈劲在美参加2014 CES为由，谢绝了记者采访沈劲的要求。另一方面，《IT时报》记者给高通总部公关部发了一封采访函，截至发稿时仍没有得到任何回应。

工信部电信经济专家委员会委员李易认为，小米3联通版芯片掉包的原因不会是所谓的“误导”所导致的，“我估计是高通对小米的供货上出现问题。”李易说，“消费者完全可以团结起来进行一次集体诉讼。”

深度调查

95%部件来自国外厂商

小米对供应链掌控乏力

前联发科中国区总经理吕向正评价说，关于是否换芯整件事严重性在于认证。“换了主要零件，工信部认证、CE认证都要重新做，否则就是违法销售。”记者查询工信部网站发现，小米3联通版入网许可证获得时间为2013年12月17日，支持WCDMA网络，但直到去年12月31日发售，小米仍在网站上宣传该手机用的是8974AB芯片。

而业内不少人士向《IT时报》记者表示，无论是按照小米的说法是“一场误会”，还是为了节省成本。整件事情都体现出了小米在供应链上出现了问题。

前述手机行业分析师杨先生表示，高通80%左右的8974AB都卖给了三星。其余芯片被供应给索尼、LG以及一些国产手机厂商。

咨询公司iSuppli半导体首席分析师顾文军则用“店大欺客、客大欺店”这两个词来形容高通与小米之间的关系。

事实上，高通可以说是小米的投资方之一，在小米创立之初，高通风险投资就给小米投了一部分钱，主导者正是高通公司副总裁、高通风险投资中国区总经理沈劲。

市场分析认为，从小米无法从拿到足够的8974AB，可以从一个侧面看出高通美国总部和高通中国对待小米，有些微妙的分歧。

有用户拆解小米3联通版后发现，零件中除了CPU来自高通以外，射频、基带、PMIC、Wi-Fi、GPS、蓝牙也来自高通。摄像头来自SONY，闪存来自SanDisk，内存来自Elpida，触屏来自Synaptics，电池来自LG，屏幕来自夏普，玻璃来自康宁，一些小零件来自TDK。除了手机外壳和印刷电路板(PCB)之外，小米手机95%的部件来自于国外进口，自己能够决定的生产成本只有几十元。而小米3的组装则外包给了富士康和英华达，低端的红米手机生产则外包给闻泰通讯和英华达。

4000万供货量受质疑