魅族MX3已经上市有些时间了，由于其精湛的做工和不错的系统体验已获得了良好的市场反应。尽管梦想系列智能手机已经发展到第三代，但是魅族依旧采用可拆卸后盖的设计（只可更换SIM卡），这令众多用户难以理解，因此用户们对于魅族下一代智能手机MX4就有了更多的期待。

日前就有用户在魅族官方论坛提出了自己的一体化机身设计理念以及具体操作方案，建议魅族考虑通过永磁体和电磁铁的组合改变SIM卡槽位置，从而达到一体化机身的目的。

魅族董事长黄章对该用户的建议进行了分析回复，表示SIM卡装置使用率极低，该用户的做法并不可取，并且还会降低音量按键的可靠性。魅族由于天线技术的原因会坚持采用金属框架，因此不会采用一体化机身。

此外黄章还希望部分用户放弃那些去home键的无厘头想法，“有想法自己去实现，不然就请欣赏我们的作品”。