此前联通版小米3曝出了偷换处理器的消息，尽管小米官方对此做出了解释，并承诺可以退款，但是该事件还是给小米造成了巨大的影响。一波未平一波又起，小米官方论坛又有米粉曝出小米3偷换处理器后再换摄像头的消息。下文援引自小米官方论坛。

小米你是真的不想再做下去了是吗？作为第一批联通版消费者，换CPU的事情就应经让人气愤了，现在又来个换摄像头？以前宣传的是1300W堆栈式的摄像头，现在听说改成1300BSI摄像头，竟然今天就有人开始忽悠说BSI就是堆栈式摄像头升级版！我去年买了个登山包，你以为我们都是白痴啊，你等着，如果我的联通版到了真是换成MSM8274AB CPU 跟1300W BSI摄像头，我百分之百起诉你，太尼玛坑爹了！这样的公司还怎么让国人支持你，让米粉心寒！还是那句话：水能载舟亦能覆舟。

 你小米能有今天全是因为米粉，现在企业大了，用不到我们米粉了是吧？从米粉到米黑也只不过是一瞬间的事儿，有本事你就接着忽悠，米粉既然能把你小米顶起来，一样可以把你踩下去！希望同样买到米3联通版的人顶起来！

▲配图来自小米3发布会

科普一下BSI和堆栈式

BSI其实就是CMOS技术的一种，就是背照式CMOS，拍照的时候在夜拍和高感的时候成像效果更好一些。

在传统CMOS感光元件中，感光二极管位于电路晶体管后方，进光量会因遮挡受到影响。所谓背照式CMOS就是将它掉转方向，让光线首先进入感光二极管，从而增大感光量，显著提高低光照条件下的拍摄效果。索尼的背照式CMOS传感器商品名称为Exmor R，首先在DV摄像机中得到应用。

 Exmor R CMOS背面照明技术感光元件，改善了传统CMOS感光元件的感光度。Exmor R CMOS采用了和普通方法相反、向没有布线层的一面照射光线的背面照射技术，由于不受金属线路和晶体管的阻碍，开口率（光电转换部分在一个像素中所占的面积比例）可提高至近100%。与其以往1.75μm间隔的表面照射产品相比，背面照射产品在灵敏度（S/N）上具有很大优势。

诸如iphone4s、魅族mx都采用了背照式的摄像头。

堆栈式CMOS首次发布还是在2012年8月下旬，首次应用发布在OPPO Find 5上面。 Exmor RS CMOS的原理是，它使用有信号处理电路的芯片替代了原来背照CMOS图像传感器的支持基板，在芯片上重叠形成背照CMOS元件的像素部分，从而实现了在较小的芯片尺寸上形成大量像素点的工艺。由于像素部分和电路部分分别独立，因此像素部分可针对高画质优化，电路部分可针对高性能优化。

①、概念关系不能混：堆栈式CMOS和背照式CMOS的关系堆栈式和背照式是两码事，是不相干的两种结构方式。堆栈式主要是为了减小体积，当然画质也有所优化；而背照式是针对画质改进而做的一种设计。一款CMOS，可以单独采用背照式或堆栈式设计，也可以两种方式一起使用。举例说明，Exmor R CMOS就是只是背照式设计，而Exmor RS CMOS是在背照式的基础上，再把信号处理电路芯片放到后面去，做成堆栈式的设计，兼具了两种设计结构。

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