HTC M8似乎距离我们越来越近，在网络上陆续泄露该机的跑分成绩以及发售时间之后，该机日前又已经通过了Wi-Fi联盟的认证。

目前，有爆料者曝光了M8的模型。根据爆料者PunkPanda的说法，这个模型是根据HTC M8真机以1:1的比例3D打印出来的石蜡模型。如果消息属实的话，我们还是能够对HTC M8的外形设计有一个大致的了解。

从模型整体上来看与HTC One非常的相似，双扬声器和前置镜头都与过去几乎没有任何变化。在触控屏下方过去LOGO的部分，这或许是为指纹识别器所准备。此前的传闻，该机将引入指纹识别功能，并会整合在机身正面的logo上。

HTC M8在机身背面的变化最明显的地方便是摄像头左边采用了双LED闪光灯设计。而该机机身左边的长槽所为何用现在也没有确切的说法，有可能是该机的音量键，但也有可能是当初HTC Desire HD独特的设计的回归。

据称HTC M8机身边框部分也采用金属材质。同时由于配备了尺寸更大的5英寸触控屏，所以在体积方面相比过去也会有所增加，这点似乎从与苹果iPhone5c的对比中可以体现出来。

与苹果iPhone5c的对比

HTC One在发布前一直被称为HTC M7，所以HTC M8也被认为是HTC One的下一代机型HTC One2。