自从小米推出了仅售799元的红米手机之后,在雷军强大的营销攻势下,仿佛国产千元机市场已经被红米手机一统江湖了。广大用户在选择千元机的时候,身边总会充斥着红米手机的声音。如今,这种“千元必选红米机”的现象随着16日华为荣耀3C的发布,可能会被终结了。2013年12月16日,华为荣耀在京发布了“瞄准红米”仅售798元(比红米799元售价仅低1元)的honor荣耀3C。
参数如此美好的华为荣耀3C,其做工到底如何,能否避免类似红米手机饱受诟病的诸多做工问题呢?接下来,就为小伙伴们带来华为honor荣耀3C的拆机图解,希望大家对honor荣耀3C的做工有更直观的认识。
小心拆下主板上的14颗十字螺丝
夹壳底部即为扬声器单元,主板排线一目了然。
孤独的扬声器模块
后置摄像头壳与闪光灯壳
主板底部排线卡扣
主板顶部排线卡扣
小心翼翼把四个排线卡扣拆开
主板成功脱离
USB接口模块
处理器、内存等单元模块外壳均做了焊死处理
侧按键也是进行了封闭处理,主板上方有轻微翘起
手感不错的侧边按键
两个SIM卡槽及内存卡槽
摄像头单元模块
振动器
天线接收器
底部麦克风模块
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本文来源:不详 作者:佚名