台湾最新报道表示苹果的亚洲合作伙伴已获取A系列处理器的订单，此处理器是为2014年和2015年两款iPhone准备的。

苹果供应链消息人士称，“三星已经签署了一份合同，为苹果2015年的下一代智能手机生产处理器，该处理器采用14/16nm FinFET工艺。”

消息还称，台湾半导体制造公司（TSMC）是苹果20nm A系列芯片的主要生产商，此芯片将用于苹果2104年新iPhone，即报道中的iPhone6。

消息还补充道，“三星会采用其14nm FinFET工艺来生产苹果2015年新iPhone的A系列芯片，其余的芯片则会采用TSMC的16nm FinFET工艺”。

TSMC预计将会是苹果芯片的主要供应商，三星的份额为30%到40%。