博通董事长兼首席技术官亨利·萨缪里(Henry Samueli)日前表示，摩尔定律不会再使芯片价格缩水。

根据摩尔定律，在芯片上集成更多晶体管将使芯片尺寸更小、处理器速度更快、价格更低，利用每块晶圆生产更多的芯片将降低每个晶体管的成本。英特尔联合创始人戈登·摩尔(Gordon Moore)1960年代提出了摩尔定律。

萨缪里说，使摩尔定律继续有效要求复杂的制造工艺，高昂的成本超过了由此带来的成本节约。在更高的速度、更低的能耗和更低的成本这三个因素中，芯片厂商只能选择其中的两个。

萨缪里提到了高K金属栅极和FinFET(鳍式场效晶体管)，明年市场上最先进的生产工艺将达到14纳米，这就要求芯片厂商开发出不同于传统制造工艺的先进工艺。晶体管密度越高，芯片成本就越高。

萨缪里指出，制造工艺还有提升空间，但将在约15年后达到极限。三代之后的芯片将采用5纳米工艺，每个晶体管栅极的尺寸仅为10个原子大小。进一步缩小晶体管将是不可能的，“厂商不可能制造出一个原子大小的晶体管，迄今为止，我们还没有发现能取代CMOS(互补金属氧化物晶体管)的技术”。

萨缪里称，消费电子产品需要更新的芯片技术延长电池续航时间，成本不断下跌的游戏不可能无限继续下去，“我们已经习惯了消费电子产品价格因芯片制造工艺的进步而不断下跌，我们必须学会适应价格下跌趋势放缓的局面”。

萨缪里表示，即使这意味着消费者升级智能手机的速度会放慢，对设备厂商而言也未必是坏事。推迟一年时间升级智能手机的用户会发现可以购买其他产品，例如智能手表。

市场研究公司Insight64首席分析师纳森·布鲁克伍德(Nathan Brookwood)表示，下一代处理器的成本曲线将恢复到正常水平，开发比5纳米更先进工艺的挑战仍然存在，“我们面临许多问题”，好消息是，工程师不缺乏解决这些问题的动力，“如果拿不出解决方案，整个电子产业将会彻底停摆”。