本周早些时候曾有报道称，GlobalFoundries和三星要共同代工苹果芯片。

台湾又传来消息称，这两家公司要共同生产苹果A9系列芯片。消息说：“三星会提供相关的专利，而Globalfoundries则会负责晶片的生产”。

台湾的半导体生产商TSMC目前正在生产苹果A8芯片，为明年发布的iPhone和iPad做准备。但是苹果会提前两年开始准备新品所需的芯片，因此苹果会敲定GlobalFoundries。

显然，GlobalFoundries将会生产苹果A9芯片，A系列处理器是苹果未来产品所需的最先进的处理器。

A9处理器可能出现在苹果的iPhone 6s（如果推出的话）或2016年的iPhone 7。