AMD昨日在北京召开发布会，全球同步正式发布了新一代R9系列的最高端显卡R9 290X，这款基于GCN 2.0架构的怪兽级产品终于现身了。通过国内外媒体的爆料，相信大家对R9 290X的规格、性能已经不再陌生，如今各路评测也都已一一出炉。

不过对于这款备受瞩目的显卡，相信大家同笔者一样还是会有很多疑问。前一段时间，我们有幸同AMD负责GPU技术的高层做了面对面的交谈，下面就讲访谈内容整理出来分享给大家。

●自从六年前的HD2900XT以后，AMD就没用过512-bit显存位宽，这次R9 290X重新启用512-bit显存，这是为什么？

GPU流处理器大幅增加之后，自然对显存带宽提出了更高的要求，在显存类型(GDDR5)不变的情况下，增加显存带宽的方法无外乎两种：提高频率与扩充位宽。AMD对此进行了充分的评估，认为继续提高显存频率得不偿失，会让显卡的功耗增加不少，所以选择了扩充显存位宽的方法。

其实从HD6970到HD7970，显存频率已经到了一个瓶颈，所以显存位宽从256-bit扩充到了384-bit，如今R9 290X进一步扩充至512-bit。

当然，在显存控制器部分，AMD还是做了很多优化的，从Tahiti核心到Hawaii核心，显存控制器从384-bit增至512-bit，但显存控制器所占GPU晶体管数量却不升反降，主要是AMD优化了显存控制器设计，删掉了冗余的模块，从而有效降低了GPU核心面积。

●R9 290X多卡交火不需要桥接器了，以前AMD也有无需桥接器的“软交火”技术，但交火效率并不高，R9 290X为何如此设计？

无需桥接器并不代表就是“软交火”，在Hawaii GPU内部还是存在专门的交火控制器，而且是经过重新设计的。

以往的显卡之所以需要交火桥，就是为了开辟专用的数据通道，让多颗GPU可以共享和传输数据。如今PCI-E 3.0接口已经普及，带宽达到了PCI-E的4倍，基本处于过剩状态，AMD重新设计了交火控制器，通过DMA引擎让GPU直接通讯并共享显存中的数据，降低了延迟提升了效率。

这种显存直接访问技术，在4K超高清分辨率和多屏模式下的提升尤为关键，此时必须借助PCI-E海量的带宽来通讯，传统的桥接通道是完全不够用的。

最终，AMD在无需桥接器的情况下，将交火效率进一步提升，玩家们喜闻乐见。

●AMD一直以来都倡导开源技术，现在怎么搞了一个私有的Mantle API？

长期以来，PC游戏的执行效率都要落后于主机游戏，因为主机是一个封闭的系统，硬件配置几年都不会变化，而PC平台的配置组合千变万化，要为不同配置的PC提供兼容支持，必然会牺牲效率。

现在既然AMD的GPU已经被搭载至微软、索尼和任天堂的次时代游戏主机上，GCN架构统一了三大游戏主机平台，而且AMD的PC显卡也全都基于GCN架构，所以AMD借鉴了游戏主机的设计理念，想要开发一套自己的API来为GCN架构进行从里到外的优化，AMD比任何人都要了解GCN架构，所以这件事只能由AMD来做，而且GCN架构的细节是无法公开的，因此这套API只能是封闭的，但AMD也会竟可能的与游戏开发商展开合作，部分开放源代码。

包括DICE在内的很多游戏开发商都认为，虽然DirectX在PC平台上是无可取代的，但包罗万象的DirectX已经无法满足新一代游戏的需要了，因此Mantle API从开发过程中就得到了很多游戏开发者的支持，许多特性都是他们想要所以AMD才提供的。

Mantle就是这样一种只对GCN架构进行深度优化的API，使用这种API的游戏效率可以大大提高至接近游戏主机的水平，AMD希望能用这种方式让A卡用户获得免费的性能提升，这要比纯堆积硬件获得的实惠多很多。

●Mantle会不会与DirectX竞争？

不会，Mantle只是一个可选的API，所有游戏都会支持DirectX，部分游戏会支持Mantle，支持Mantle能让A卡的表现更好，而不是谁取代谁。

●现在有哪些游戏支持Mantle API，今后还会有哪些？

10月底发布的《战地4》将会为GCN架构的显卡进行全面优化，但支持Mantle API的版本要到年底了，将会以补丁的形式出现。

DICE的寒霜3.0引擎原生支持Mantle API，因此基于寒霜3.0引擎的所有新一代游戏都将支持Mantle，寒霜3.0是目前画面效果和执行效率最好的引擎，未来使用此引擎的游戏将会有很多很多。

其实在Mantle API发布之前，AMD已经与很多家游戏开发商进行了深度合作，率先将Tress FX等先进技术引入真正的游戏当中，而不是停留在技术演示层面。加入AMD Gaming Evolved也开始全面压制NVIDIA The Way，现在AMD所做的一切都是为了给玩家提供最适合游戏的显卡，这也就是AMD现今的口号：“Radeon is Gaming”！