iPhone5s的拆解已经出来了，不过有一些丧心病狂的人并不满足于此。iFixit就联合Chipworks为我们带来了A7处理器的拆解——你没看错，他们联手拆掉并分析了一块处理器，让我们来看看iPhone 5s究竟有一颗什么芯。

首先，Chipworks的工作人员用电子显微镜拍摄了A7的晶片图像。Chipworks确认，A7的确是由三星代工的芯片，使用了三星的28纳米HKMG工艺。

大家可以看看接下来这两张图，A7的门间距是114纳米，而A6是123纳米。A7的28纳米制程和A6的32纳米制程之间的差别在哪里呢？简单来说，A7可以在A6的77%面积内放下和A6处理器一样多的晶体管，然而A7的芯片面积比A6还大，这也难怪iPhone 5s对iPhone 5那碾压性的性能优势了。

这是A7芯片里面的10亿个晶体管，大家感受一下：

神秘的M7处理器，Chipworks发现M7其实是一块NXP LPC18A1，是以ARM Cortex-M3为基础开发的LPC1800系列的一员。M7芯片用来收集和处理加速度计，陀螺仪以及地磁仪所传来的数据，这样可以让A7处理器更专注于处理其他数据。在处理完这些数据以后，M7将会向A7传递经过处理的数据包，很可能是直接用XYZ轴表现手机的位置和运动状态，A7可以直接使用经过处理的干净数据。

最后我们再来看看LTE模块，依然出自高通之手，编号为MDM9615M。模块里面其实还是made in Samsung：一块基带芯片和一块DRAM芯片。这也是今年在很多智能手机上流行的配置。