再来看看比较有特色的主板部分，vivo X3t采用了L型单面布板设计，也就是说整个芯片部分都被设计在了主板的一面，减小了主板的厚度。

主板背面几乎没有比较占地方的芯片，有的只是几个很细小的IC芯片和光线感应器。

主板正面特写，该面上集成了绝大多数芯片和排线接口。

主板背面只是一些占地很小的IC芯片，没有较大面积的芯片，省去了不少空间。

主板底部扬声器特写。

INVENSENSE(应美盛) MPU 3050:三轴陀螺仪。

很遗憾，由于vivo X3t芯片部分都用屏蔽罩保护，并且屏蔽罩直接焊死在主板上，我暂时无法再进行拆除了，由于后续评测的需要，我们要保全这部手机。不过不要紧，有机会我们会在之后的文章中进行暴力拆解，到时候在一起来看看它号称单颗采购价300+的DAC芯片ESS9018。

总结：从总体的做工上来看，vivo X3依旧是不错，并且它定制的零部件、L型单面布板设计、高强度的机身支架、半开放一体音腔等特点，都为其超薄的机身做出了贡献，而在5.75mm机身内塞进了顶级的DAC芯片ES9018，也让它在主流水准上再次突破，成为vivo差异化道路上又一新作。话又说回来，拆机看的是手机本身的做工，是对品质的考量，抛开性能、体验等这些仁见仁智见智的因素外，我们可以说vivo X3还是非常值得肯定的，尤其是创新的单面布板和定制的零部件给我的印象还是很深刻的。