厚度比华为P6还薄的步步高vivo X3之前已经了解过，它的背面设计延续了vivo X1的三段式设计，最大的变化在于vivo X3将摄像头与补光灯设计在了机身背面上方面板。据悉，该机的机身厚度将控制在6毫米以内，再度挑战全球最薄智能机。

而现在，已有媒体率先曝光了该机的UI截图，从中我们可以看到，首创的移动Hi-Fi录音棚系统 Xtudio 。它融合了发现音乐（内置音乐雷达，能搜索识别音乐），享受音乐（ DAC 芯片 ES 9018），录制音乐（灌录和编辑音乐），分享音乐（制作完之后，通过 Vivo 唱吧定制版分享到社交网络平台）这四个环节。

据悉，该机将在本月下旬发布。