8月5日消息，台湾《电子时报》(Digitimes)网站周一援引知情人士的消息称，高通正考虑将部分移动应用处理器订单从台积电转向其他代工厂商。

该知情人士称，高通此举旨在压缩成本，提高价格竞争力，这有助于高通维持并提升在中国及其他新兴市场的份额。

该消息称，高通一直是台积电的最大客户之一，每个季度的移动应用处理器订单量高达1.7亿块。毫无疑问，此举将给台积电带来不利影响。

早在2012年初市场上就有相关传闻，当时台积电无法满足所有28纳米工艺芯片订单，致使高通等主要客户开始考虑其他代工商。

但当时，由于其他代工厂商的28纳米工艺并不十分成熟，这些大客户不得不与台积电继续合作。而如今则不同，其他代工厂商的28纳米工艺已经成熟，甚至还能提供比台积电更具吸引力的价格优势。

当前，高通正面临着联发科、展讯通信和锐迪科微电子(RDA)等中国IC设计公司的强劲挑战。该知情人士称，将一部分28纳米芯片订单转向其他代工厂商有助于降低高通的生产成本。