此外，开盖之后可以稳定跑4.5GHz。Vccin 2V、Vcore 1.315V下拷机20分钟温度最高也只有80℃，而开盖前很快就会90℃。

不管怎么说，22nm 3D晶体管工艺虽然先进，但是直接导致晶体管和内核太小、太集中，反而不好散热，这是新工艺不可避免的缺陷，而且估计会在下一代14nm上更加严重(不知道Broadwell跳票到2015年是否与此有关)。

Intel偏偏此时又放弃钎焊，改而在内核与顶盖之间使用廉价硅脂，进一步影响了散热，导致温度偏高、超频困难，不知道怎么想的。

总之，虽然这次只是个例测试，但已经足以证明老毛病依然在Haswell上存留。至于该怎么办，如果你只是普通用途，就不要纠结了，日常没什么影响的，但如果你想大幅超频(这个还不如去用工程样品)，或者经常执行高负载任务、对温度很敏感，又或者有完美主义强迫症，又或者喜欢折腾和冒险，那就勇敢地去开吧骚年。