日前英特尔宣布，下一代CPU产品将包含性能强劲的Iris图形处理单元。对此，国外科技网站AppleInsider撰稿人尼尔·休斯（Neil Hughes）发表评论文章称，随着芯片巨人的策略调整，未来MacBook Pro将在性能增强的同时变得更为纤薄，还可拥有更长的电池续航时间。以下是文章全文：

在新一代Haswell处理器中，英特尔为其图形单元采用了全新的命名策略。与过去的普通名称不同，芯片巨人将新的显示核芯冠名“Iris”，充分显示了该公司发力移动芯片领域的决心。与Nvidia及AMD各自的Geforce和Radeon品牌一样，Iris也将成为英特尔高端图形单元的代名词。

过去几年中，英特尔集成显示芯片的性能一直在不断提升。不过在多数高端用户看来，采用集成显卡仍是一款产品难以掩盖的硬伤，去年苹果推出的13寸视网膜屏MacBook Pro就是最好的例子。

在15寸视网膜屏MacBook Pro推出之时，苹果为其配备了Nvidia Geforce显卡。但因空间限制，去年年末问世的13寸产品选择了英特尔HD 4000集成显示芯片。当时，这成为了许多媒体眼中的主要瑕疵之一。如此一来，在未来的13寸视网膜屏MacBook Pro上，Iris图形单元可能发挥的重要作用就显得相当明显。

按英特尔计划，Iris显示核芯的竞争对手将是Nvidia及AMD旗下的独立显卡。从上个月国外媒体透露的消息看，高端型号的Iris图形单元可能拥有抗衡Nvidia Geforce GT 650M显卡的能力，后者正是目前15寸视网膜屏MacBook Pro的组件之一。

不仅如此，英特尔还表示，在他们的所有集成显卡方案中，只有性能最为强劲的几款才可以使用Iris商标。芯片巨人将其图形单元分为5个层级，第三代Core处理器拥有两个层级，第四代则拥有三个层级。Iris 5100属于功耗28W的高端层级，而Iris Pro 5200则属于顶级层级，属于功耗15W低端层级的图形芯片仍将沿用过去的命名方式，称为HD 5000。由此可见，Iris品牌将着重凸显产品的高端本质。

作为最高档的产品，Iris Pro将拥有128MB嵌入式DRAM显存，其性能也将达到目前HD 4000整合图形芯片的两倍以上。按英特尔计划，只有四核处理器才会配备Iris Pro图形单元，而这类处理器正是目前苹果15寸视网膜屏MacBook Pro的标配。

从芯片巨人的产品线规划来看，采用Iris图形单元也可成为未来MacBook Pro与Air拉开距离的方式之一。与前者比较，MacBook Air不仅更为轻巧、纤薄，性能上也稍显逊色。它或将采用超极本级别的Haswell处理器，与之配套的则将是HD 5000低端图形芯片。

即便如此，来自英特尔自家的测试数据仍显示，与去年面世的HD 4000图形单元比较，HD 5000仍可获得50%的性能提升。因此，如果猜测成真，苹果下一代MacBook Air也将值得期待。

最后，随着集成图形单元的性能提升，用户对于独立显卡的需求将逐步降低。加上新一代Haswell产品的优秀节能设计，只要采用英特尔处理器，将来的MacBook产品都有可能在续航时间上出现提升，消费者将成为最终受益人群。

目前消息显示，今年6月举行的WWDC开发者大会上，苹果或将发布采用Haswell处理器的MacBook笔记本产品。而投资机构凯基证券（KGI Securities）分析师郭明池（Ming-Chi Kuo）还推测，新一代MacBook Pro和MacBook Air将于6月末推向市场。