有消息称华为荣耀3将是全球最薄的智能手机,机身厚度仅有6.18mm。智能手机已进入了超薄巨屏的时代,一项项的纪录都在不断的刷新着。
近日,优美手机更是放出了重磅消息优美UMEOX“西瓜刀”手机即将来袭,该机的机身厚度为5.6mm!据悉,该机目前已经进入最后的收官阶段,最快将于今年的7月份发布。
5.6mm的手机都要来了,大家还hold住不?
本文来源:IT之家 作者:软媒 - 蓝冰