Trinity APU A10-5800K开盖小试牛刀取得成功之后,日本媒体PCWatch对此又产生了更浓厚的兴趣,详细研究了开盖过程,并且使用更多硅脂、在更多频率状态下进行了对比。你别说,效果还真的很不一样。
这次开盖的工具换成了剃须刀片
A10-5800K
成功拿下散热顶盖
近看基板四周的粘合剂
擦干净内核和顶盖的原装散热剂,基板上的粘合剂也一并弄掉
APU内核真身与基板
换上比较有名的硅脂OCZ Freeze Extreme,同时基板上的电容用胶带保护起来
再换上Core i7-3770K开盖中常用的酷冷博液态金属硅脂CoolLaboratory liquid Pro
散热器是利民Archon SB-E X2
在3.8GHz/自动电压(默认状态)、4.2GHz/1.3625V、4.4GHz/1.4500V三种状态下分别测试开盖前、换装两种新硅脂的核心待机温度、满载温度,结果如下表:
换上高级硅脂后,待机温度普遍降低了1-2℃,差别不大,但是满载温度就很不一样了:不超频的时候最多能下来9℃,超到4.2GHz、4.4GHz之后更是分别可以降下来最多13℃、15℃,即便是使用OCZ Freeze Extreme也能降温10℃左右。
很显然,无论是Intel还是AMD,散热顶盖与内核之间的原装硅脂质量都只能说一般般,在满负载尤其是大幅度超频的情况很容易成为限制散热的瓶颈,对普通超频可能影响不大,但是如果在极限超频中,相信会有很大的不同。
当然了,拆掉散热顶盖之后基板、内核、电容都会直接暴露在外,一则容易受到损伤,二则在极低温下也可能会有不良反应,反而不一定有利于超频。这些还都有待进一步研究。