通常而言，配置独立显卡的电脑，需要配有独立的纯铜散热片，但安装时却容易压碎主板，因此为了降低风险，不少厂家会在散热片和显卡芯片之间设计一个0.5-3mm厚的缝隙，用口香糖状的固态硅脂填充，用来防震。但这块硅脂的导热率只有0.6W/km，而纯铜的导热率则是380W/km，是前者的500-800倍。在显卡温度上升到50度以上时，硅脂会加速老化，半年到两年后(根据用户的使用状况而定)，导热率严重下降，从而完全变成热的不良导体。

　　黄春晖曾做过一个实验，在一个出现黑屏的惠普笔记本电脑主板上，用红外线温度仪测试显卡温度为100度，而通过散热片传送到出风口，温度只有50度，“这说明热量根本没有被传导出来，很短一段时间后，显卡就会因过热而损坏，特别是本身就不能承受温差的缺陷芯片，因过热而导致损坏的时间会很短。”