2012年台北电脑展已于本月5日~9日在台北举行,展会其中一个亮点就是多家厂商都展示出了AMD的最新二代APU主板,部分厂商甚至用二代APU主机装机展示或供参展观众试玩。
二代APU到底是个怎样的东西?升级兼容性方面什么情况?现在买APU又应该怎么买?相信广大玩家有很多问题想问,而我们总结的简单答案是,“再次抄袭Intel?”,详情请看下面的AMD APU主机选购和升级指南
APU是AMD推出的“融聚处理器”,和Intel的Core i系列近似,是一种整合了CPU和GPU两个部分的新型处理器,可用于组建与传统整合平台大为不同的高性能平台。
AMD的二代APU又称“Trinity APU”,采用FM2接口封装,由推土机的接任人“打桩机”架构CPU和源自HD6900架构GPU核心组成,是主要强调高度整合和强劲图形性能的产品。
目前我们知道,二代APU会有A10、A8、A6和A4四个系列,其中A10、A8和A6会有黑盒版不锁倍频APU,可以较为自由地进行超频。具体配置方面,A10/A8都会是4核,A6可能是4核或3核,A4是双核。
一代APU是由速龙II架构CPU + HD6800架构GPU组成,HD6900超越HD6800是毫无疑问的,因此二代APU的显示性能会进一步提升;而CPU方面,推土机四核和速龙II四 核相比并不能取得绝对优势,作为推土机的接班人的打桩机还精简掉了L3缓存,因此我们估计CPU相比一代APU不会好多少
很遗憾,不能。AMD这次二代APU感觉很像Intel从LGA 1156升级到LGA 1155,904针FM2和905针的FM1相比也是少了一个针,但是实际完全不兼容,这是黑盒版用“K”命名之后又一个让人感觉AMD在某种程度上模仿Intel的细节。
具体来说,目前配备FM1接口的A75/A55不能升级二代APU,而同时配备FM2接口的A85主板,也不能使用一代APU。有趣的是,目前 的A75/A55芯片可以换个FM2接口就支持二代APU,也算是AMD对各大主板厂商的特别关照。以后是否会有FM2转FM1或者FM1转FM2的转换 器?这个就很难说了。
二代APU主板有两类选择,一是AMD搭配二代APU推出的全新A85主板,二是由我们熟悉的A75/A55换装FM2接口的主板。规格上来 说,A55 没有原生SATA3.0和USB3.0,而且内存插槽可能仅2条,是最落后的;A75有原生6个SATA3.0和4个USB3.0,算是比较高配的;而 A85和A75近似,有8个原生SATA3.0、4个原生USB3.0,而且支持x8+x8高性能双卡。基本性能上来说,三者不会有区别。
以二代APU平台实际需要来说,FM2接口的A75可能是性价比最佳的选择,而A85主要是提供了更完善的规格和更丰富的功能支持。
一代APU已经是功能和特性都相当全面的产品,因此二代APU想再创新并不容易,目前我们还没有收到AMD的具体资料,不过我们可以告诉大家的是,二代APU可以支持3屏输出,而且实现起来比Intel容易,无需主板厂商把所有输出都做成DP接口。
首先,我们必须说,下面这些主板大部分都只是在台北电脑展出现过一下,目前渠道上并不会有货,终端卖场更不会有,因此目前基本不用指望能够用正常途径买到。
此外,我们还要提醒各位玩家,FM2接口主板与FM1接口的APU并不兼容,因此即便你提早买到了FM2接口主板也没用,没有二代APU搭配的话FM2主板就是废物,至少目前会是这样。
综上,想买FM2接口主板,请耐心等待,估计2~3个月后二代APU就会有消息,年底之前应该就会能够轻易买到。
由于兼容问题,现在买FM2主板还为时尚早,因此我们今天不会叫大家买FM2主板。本期导购我们继续为大家带来一代APU用的A75/A55,它们搭配 一代APU组成的平台与二代相比其实也就整合显卡的性能略差、不支持3屏输出,不是什么大问题,而且近期都在降价,因此不愿等待的装机用户可以直接选择一 代APU装机。
推荐产品:华硕 F1A75-M LE
参考价格:599元
主要特点:一线品牌,全固态,支持混交,图形化界面中文BIOS,原生USB3.0,智能管家II
美中不足:无HDMI输出,声卡仅入门级
华硕 F1A75-M LE
华硕F1A75-M LE主板基于A75芯片组,专为Socket FM1接口Llano处理器设计,并且提供了原生SATA3.0和USB3.0接口支持。除了芯片组的新特性,华硕F1A75-M LE还搭载了华硕独家EPU智能节能处理器,可自动检测系统负载并实时智能调整功率,有效节省系统功耗。
供电部分
华硕 F1A75-M LE主板采用6相供电设计,数量足够满足高端4核APU超频使用,而用料方面也不错,采用日系固态电容、R68封闭电感和1“八爪鱼”+2三脚MOSFET组成,并且支持EPU节能,效能表现良好。
内存插槽
华硕F1A75-M LE主板提供了2条内存插槽,支持双通道DDR3 2250(O.C)/1866/1600/1333/1066MHz等多种内存规格,最大容量可达16GB。
华硕F1A75-M LE主板PCI扩展槽
华硕F1A75-M LE主板采用Micro-ATX板型设计,提供了2条PCI-E X16接口,1条PCI-E X1接口和1条普通PCI-E接口,支持AMD最新的Dual Graphics技术。当APU搭配额外HD6000系列独显组建“混交”模式,可以将独显性能提升至128%。
主板SATA接口
华硕F1A75-M LE主板提供了6个原生SATA 6Gbps接口,支持多种RAID模式,可满足不同用户的扩展需要。
华硕F1A75-M LE主板I/O部分
华硕 F1A75-M LE主板还提供了异常丰富的扩展接口。其中,视频方面提供了,此外,主板还提供了4个USB3.0接口(前2后2),PS/2接口以及6声道高清音频输出端子。
点评:华硕 F1A75-M LE采用A75芯片设计,原生提供SATA3.0和USB3.0,而且还是全固态电容,带数字视频输出,做工用料都不错,加上图形化界面中文BIOS和智能管家II,能提供一个易用可靠而且可控的平台。
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