就在上周，Intel在第43届美国国际消费电子产品展（CES 2009）上正式发布了新一代整合平台--Clarkdale。该平台的新产品包括32nm CPU与新配套芯片组两部分，其中32nm CPU的特别之处在于集成了GPU核心，将处理器和显卡合二为一，缔造了CPU整合新概念。而若要发挥此类CPU的性能，则需搭配Intel专门研发的最新芯片组，也就是今天我们要谈到的，H55/H57。

Intel H55芯片

　　H55/H57完全放弃了从915到P4X/G4X系列形成的成熟双芯片设计，转而使用自P55开始的单PCH芯片结构，整合度更高。这两款芯片组与老产品的主要区别是可以帮助处理器整合的GPU核心发挥性能，为达到此目的，Intel在CPU与H55/H57芯片之间特别增加了一条FDI通道（Flexible Display Interface）。H55/H57 PCH芯片是传统南桥芯片的加强版，除拥有I/O控制器功能之外，还整合了显示控制器，时钟缓冲器，ME管理引擎等功能。该芯片通过上文提到的FDI总线可以接收到GPU核心传出的图像数据，并将其输出到显示器上。

Intel H57芯片 

●阴差阳错成经典 怪胎RS880所向披靡

　　在Computex 2009开幕之前，业界普遍认为AMD会在这届展会上公布下一代整合芯片组产品--代号RS880的880G，因为根据之前曝光的信息来看，RS880将集成HD4200显示核心，而集成了HD3200显示核心的产品已经被命名为780G。但出人意料的是，AMD这次没按常理出牌，在本次展会上，它确实公布了新的整合芯片组产品，但并不是大家翘首企盼的880G，而是RS880北桥芯片和SB710南桥芯片所组成的AMD 785G。

AMD 785G北桥芯片--RS880

　　AMD 785G被定位于780G与790GX之间，RS880北桥芯片集成了HD4200显示核心，支持DirectX 10.1，其核心频率超过了HD3200的450MHz，达到了500MHz，然而不久之后人们就发现，很多主板都将核心频率直接设定在700MHz或者可以稳定超至700MHz，在这个前提下，HD4200的性能甚至超越了定位更高的790GX集成的HD3300，怪胎785G在整合市场一时间无人能敌。785G的南桥芯片组SB710/SB750则更是神奇，它拥有的ACC（高级时钟校验）功能可以帮助使用者简便“开核”，平台性能原地暴增，其中SB750还提供对Raid 5功能的支持。

AMD 785G南桥芯片--SB710

　　那么，在整合市场的新格局下，Intel H55与AMD 785G又分别具有哪些优势和劣势，那一款更适合你呢？

　　先来说说Intel H55，总的来讲，它的优势在于以下几点：

●形式新颖，技术领先，平台整合度提升

●由于GPU核心与CPU距离变化，某些图形或数据的计算效率增加

●单芯片，彻底解决集成GPU的北桥发热量大的问题

●主板可利用空间增加，进一步拓展主板功能成为可能

H55/H57芯片示意（右侧下方）

H55/H57芯片示意（下方）

　　将GPU核心整合进CPU是Intel在业界首创的做法。如今，传统的北桥整合GPU平台经过多年的发展变化已经趋于成熟，向前看无非是进一步提高集显性能，同时通过优化制程降低发热量。Intel整合GPU处理器的出现则彻底颠覆了现时对整合平台的定义，有助于PC向更高集成度的方向发展。根据本站之前做过的相关测试，新一代集显的性能也完全可以满足办公和简单娱乐的需求，适合对新鲜事物比较敏感，而且对显示性能要求不高的朋友选择。而且由于没有了北桥芯片，在未来，超小板型的H55产品也不是没有出现的可能。

　　AMD 785G比H55早推出了4，5个月的时间，但其性能直到现在依然被消费者称道，相对于H55，785G拥有很多优势，同时这也是H55的劣势所在。

●图形核心性能出众，高清解码能力尤其强劲

●搭配CPU较为自由

●上市时间长，技术成熟，产品数量多9 7 3 1 2 3 4 8 :

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