全新的整合时代（CPU+GPU+北桥）

　　Core i3处理器一大特性就是高度的整合。如果说Core i7/i5是“CPU+北桥”的合体，那么Core i3就是“CPU+GPU+北桥”的全面整合，这虽然不是业界第一次提出cpu+gpu的整合方案，但是却是第一次真正意义上成熟可用，并可以投放市场商业运作的高整合度处理器。当处理器已经高度整合各种功能，配套的主板产品将会以I/O输出等辅助功能出现。

　　AMD推出六核处理器

　　在针对服务器市场推出六核心Opteron处理器“伊斯坦布尔”之后，AMD代号“Thuban”首款桌面六核心处理器已在计划当中，预计在2010年5月前完成开发，第三季度上市销售，搭配890FX/890GX芯片组，成为“Leo”3A平台的新旗舰处理器。

主板：两大平台新产品/新技术

新产品 H55/H57

　　前面的文章已经提到，整合GPU的Core i3将在下个月发布，而同期配到的主板芯片组Intel H55/H57也将正式到来。与目前已经投放市场的P55/P57芯片组相比，H55/H57将提供显示输出接口，并支持Braidwood技术（类似于Intel迅盘加速技术）。

H55主板来袭

　　根据目前放出的测试可以看出，Core i3整合的GPU性能可以达到目前最热门的785G的同等水平，十分令人期待。而如果首批上市的Core i3+H55主板价格合适，必将比目前主流用户采用AMD X3/X4处理器+785G的平台更具吸引力，因为Core i3具备更高性能，更低功耗等特性。

新产品AMD 8系列

　　有消息显示，AMD 8系列主板将会在09年第一季度进行发布，而首个登场的将有可能是AMD 890FX高端产品。AMD 890FX主板北桥为RD890芯片，增加对AM3接口羿龙处理器的支持，并提升处理器和内存的超频性能；南桥方面会搭配全新的SB 800系列，原生支持SATA 6Gbps，无须额外的板载芯片增加成本。

MSI 将在明年推出的首款AMD 890FX芯片组主板890FX-GD70

新技术SATA 6Gbps和USB3.0

890FX芯片将配置原生6个原生的SATA3接口

　　严格意义上来说，SATA 6Gbps和USB3.0并不是2010年才会发布的技术，但会在明年获得更大的发展，并逐步以性能等优势逐步取代目前的USB 2.0和SATA 3Gbps。在目前已经上市的产品中，SATA 6Gbps和USB 3.0都是通过额外的板载芯片（或是桥接卡）实现的，而在10年，这些功能将逐步的集成到主板上，兼容性方面也会有相应的改善和提升。

产品趋势：芯片组功能简化

　　在Intel推出Core i3处理器之后，高度整合的处理器将势必对目前以后的主板格局形成非常大的冲击。在以往的概念中，主板虽然没有处理器那么明显的性能变化来影响消费者购买，但是主板厂商可以通过提升主板的附件功能来让主板的价值多元化。

H55主板的I/O接口

　　在高度整合的处理器出现之后，主板的角色将慢慢转变为处理器I/O输出的部分，成为连接存储设备的桥接体，连接输入输出的载体。主板芯片组功能的简化，会逐步弱化用户对主板功能的印象，或许会发展成彻底的“配件”产品。

　　超频功能简化

　　主板超频功能简化，是伴随着处理器超频功能简化而来的。在以往的主板设计过程中方面，主板的超频能力是主板重要的特色功能，特别是处理器厂商不支持超频的以前，超频能力的优秀与否是一块主板选购标准之一。

　　当处理器可以“智能超频 随时加速”之后，主板的超频功能部分被处理器“集成”，使得主板更加趋于同质化。主板厂商开始推出同样简化的超频功能，如“一秒超频”和“一键超频”。这些功能都阐述了同样的观点，通过打开主板上的功能按键，可以9 7 3 1 2 3 4 8 :

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