4层PCB

　　4层PCB的显卡走线繁密、抗干扰性差。 由于它的走线在表面。所以我们能看得特别清晰。

　　接着我们来看看6层的PCB，这是一张公版HD4750的显卡PCB，采用了6层PCB的设计。

6层PCB

　　由于是6层的PCB，所以分布在各层上的走线很少。更易于走线，同时发热量低，更适合超频，相互干扰的可能性也就越低。

　　同样，PCB层数的增加意味着内部设计电路的复杂，因此也意味着经过的优化越多！

　　12层PCB，它的特点是，背面铺满密密麻麻的电子元件，除了几条隐约的疏松走线之外，你也能猜到它的用料十足。

　　零配件用料选择

　　在我们认准了核心，显存，PCB层级后，上网看看显卡的做工也是相当有必要的。最基本的标准是，显卡面板PCB上的元件应排列整齐，焊点干净均匀，空焊越少越好。

　　而从零配件角度来看，直插式电容都能插到底，不应该东倒西歪。至于电容，最好是贴片式固态电容，金手指镀得厚，并且卡的边缘切割光滑。

　　基于零配件角度，我们主要有两种判断：

　　1：供电。

严谨的供电设计

　　显卡的供电决定了显卡的稳定性，一般而言，显卡的供电主要分为两块，一块是核心供电，另一块是显存供电。对于低功耗类显卡，2+1的显卡供电模式就足够了。保证2相的核心供电和1相显存供电。至于现在的主流显卡，通常都是3+1或者4+2相供电。如果大家发现供电部分缩水太严重，那就千万不要购买。

　　2：电容。

　　电容问题其实是老生常谈，但是不得不谈。电容是一种静态电荷存储介质(就像一只水桶一样，你可以把电荷充存进去，在没有放电回路的情况下，刨除介质漏电自放电效应/电解电容比较明显，可能电荷会永久存在，这是它的特征)，它的用途较广，它是电子、电力领域中不可缺少的电子元件。主要用于电源滤波、信号滤波、信号耦合、谐振、隔直流等电路中——说白了，就是让电流更加稳定。

全固态电容

　　一般来说，固态电容和液态电解的区别是，液态电解电容通常比较高，而且脑壳带有K型的防爆纹，无论这个电容外壳是不是铝的，只要带有防爆纹的，基本上可以认为是液态电解。最近有些厂商很喜欢拿液态电解的铝壳电容冒充固态电容来卖，而且比较黑心的，还不带防爆纹。

　　在笔者看来，显卡对电容的要求远远没有主板高，所以没必要完全考虑固态电容，当然，有就最好了。

　　散热器设计的合理性

　　地球人都知道，显卡温度过高会导致黑屏，重启。对于高频率和发热量大的显卡，必须拥有一套相当出色的散热系统才能保证显卡的稳定。

　　为什么说是一套散热系统而不是散热器，这当中也有原因的。在现阶段，尤其是高功耗显卡不断诞生，显卡的发热大户从传统的核心逐渐扩展到供电和显存，成为三个巨大热源。普通的散热器通常只能兼顾核心与显存，对供电部分比较忽略。但是巨大的电流通过供电区域，产生的热量也是不可以小看，因此，真正强大的散热器其实往往是那些可以兼顾全局的产品。

　　1：核心散热器。一般来说，核心散热器无非三种：开放式散热器，下吹热管散热器，一体化涡轮散热器。这三种产品都各有特色。

　　一款好的开放式散热器，它的鳍片会非常细密，切割也公整仔细。因为这样可以容纳更多热量，同时底部也平整光滑。

　　而下吹热管散热器主要工作要点是通过底部的纯铜来吸取热量，然后通过热管来引导热量到鳍片，风扇要求扇叶多便可以。

　　至于公版常用的一体化涡轮散热，它的特点也是相当明显：将热量封闭在显卡内，形成一个内部热循环，通过双槽散热，直接将热量于机箱背面排出。一体化散热的效率不是最高的，毕竟热量会缓慢积聚，但是这种散热设计可以确9 7 3 1 2 3 4 4 8 :

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