早在去年的11月份，一则英特尔将要放弃独立封装CPU的消息引起整个PC业界的轩然大波。虽然，英特尔在后来的时间内进行了澄清，但是仍有许多消费者对此心有余悸。近日，一家主板厂商TechTeport透露了一些有用的消息，Broadwell的桌面型号中有一部分将会采用独立封装设计，沿用Haswel LGA1150接口。但也有一部分将会直接焊接在主板上，也就是传说中的非独立封装的产品，而且在低端系列上很有可能采取这种设计。

　　不过TechTeport也强调，英特尔并不会彻底放弃独立封装，我们可以从英特尔2016年的路线图中找到答案。但是过了2016呢？

　　据知情人士透露，把处理器直接焊接在主板上会让大型主板厂商获得更多优势，因为大客户们可以更自由地从Intel那里挑选优质货源，尤其是高端的。另外，主板厂商还可能会对处理器进行预超频再捆绑卖给用户，或者至少提供一些有超频空间的，最大限度上保证DIY。

　　而这种捆绑必然带来售后维修上的变化和麻烦，比如系统出了问题是改由主板厂商还是Intel负责呢？消息来源称，主板厂商可能会不得不自己去更换损坏的处理器，不过最终的赔偿等费用还是Intel掏腰包。大型厂商将再度因此获益，因为他们有更多资源去处理问题产品，二三线厂商弄不好很难自己搞定。

　　将部分桌面处理器改为BGA整合封装其实是非常合理的，尤其是在传统PC萎靡、一体机等轻薄型设备兴盛的情况下。再者，这些年处理器的更新换代非常频繁，接口也用不了多久就更换一次，这实际上也在很大程度上堵死了DIY升级的途径，买块主板用不了两三年就废了。

　　综合来看，近几年的时间里高端产品扔将采取独立封装设计，而低端系列可能会跟主板打包出售。这无疑使得用户在选择方面出现了难题，喜欢DIY的用户无疑被推向高端产品的一端，但是这又使得原有的一些注重性价比的用户产生了分歧。毕竟，以往选择DIY的用户可以根据自身的爱好进行升级以及改造。但是如此打包的生产模式或将减少传统DIY的用户量。或许这样可使品牌PC重获新生，打包销售可以使价格得到降低，使其对用户更有吸引力。