自Intel提出摩尔定律以来，处理器制造工艺的推进便步入了一条稳固前行的快车道。随着时间的推进，我们即将于明年迎来英特尔22nm计划中的最后一代产品Haswell。时至年底，有关于工艺进步的话题又成了最近的热点。Intel CTO Justin Rattner(贾斯廷 拉特纳)近日就表示，目前Intel对于14nm工艺的研发正在按计划顺利进行，并会在一到两年内投入量产。

　　截至2013年底，Intel将完成P1272 14nm CPU、P1273 14nm SoC两项新工艺的开发，并为其投产扩大对俄勒冈州Fab D1X、亚利桑那州Fab 42、爱尔兰Fab 24等晶圆厂的投资。荐于以上开发进度，Rockwell预计将于2014年实现量产并投入市场。而从2015年开始，Intel又会将注意力集中到10nm、7nm、5nm等更新工艺的研发当中。Rattner同时指出，Intel对半导体工艺的积极推进可以让摩尔定律再延续至少10年。

　　关于竞争对手，三星已经定于2013年量产20nm产品，并同时开始研发14nm技术。GlobalFoundrIEs则刚刚宣布会在2013年第一或第二季度试产14nm FinFET工艺，并于2014年量产，但是在那之前还得先上马20nm。台积电的20nm产品则会在2013年下半年投入小规模量产，第一款3D晶体管设计的FPGA芯片也会于明年开始启动。

　　450毫米晶圆方面，Intel已经联手三星、台积电巨额投资了荷兰ASML，还同时加紧研发极紫外光刻(EUV)，但相关技术投产预计得等到2017年。

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